2018年3月16日，为期三天的2018慕尼黑上海电子展圆满闭幕，今年展会总面积达80,000平方米，同比上年增长了16%。本届展会共吸引了来自23个国家和地区的1,374家展商和77,765位观众的参与，展商数量和观众数量同比上年分别增长了12%和14%。
慕尼黑电子展以“智向未来”为主题，针对无人驾驶、人工智能、5G、智能电表，以及工业4.0、智慧工厂、物联网等热门领域，全方位展示电子产业链的各个关键环节，包括了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等产品和解决方案，让电子发烧友带你一起来回顾本届慕尼黑电子展的精彩瞬间吧！
ST——在ToF领域深耕多年的意法半导体，推出了世界上最小的第三代ToF测距传感器—VL53L1X，VL53L1X采用第三代FlightSense技术将产品的最大测距从2米提升到了4米。其4.9 x 2.5 x 1.56mm封装内集成一个新的镜头系统和940nm VCSEL不可见光源、处理器内核和 SPAD光子检测器。新增的光学镜头系统可提升光子检测率，从而提升模块的测距性能。内部微控制器负责管理全部测距功能，运行创新的数字算法，最大限度降低主处理器开销和系统功耗，使移动设备的电池续航能力得到最大限度提升。
东芝——东芝低功耗蓝牙传感器信标方案，具有超低功耗支持超长电池使用寿命，并且支持蓝牙v4.2内核规范的新特征，数据包扩展和安全链接。上图展示了一个有趣的应用场景，想要监测每头牛的作息时间，只需给牛安上传感器，通过蓝牙传输给控制端，就可以监测每头牛的状态。
Molex——连接器领先厂商molex同样展出了其物联网方案， Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接系统，其设计可在紧凑的外形内提供可靠的连接，同时提高可靠性与装配速度。垂直插拔的设计可在快速、可靠的进行装配的同时，消除方向不当或连接配对不当的风险。防误插键可防止插头错误插入，进一步的提升了安全水平。展会现场还有 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统，Molex 已开发出综合性的端子解决方案，具有 1.5 安的额定电流、极小的体积以及闭锁设计，适合在空间受限环境下作业的 OEM 使用。
TDK——TDK展台的VR体验真机吸引众多观众踊跃欲试。这款VR游戏演示真机采用TDK集团的运动传感器，可高精度监测身体的动作，可判断前进、后退以及横向移动，并反馈到游戏体验中。除了VR，这款高性能运动传感器，还可以用于提升导航精度、照相机的防抖、提升飞行稳定性、为安全驾驶提供支持。
罗姆——罗姆展位的两大看点是“汽车电子”和“工业设备”，其中工厂监测展区人头攒动热闹非凡，不愧是融合了罗姆尖端元器件与技术优势的方案！工厂内的设备有一个环节发送故障就会引发巨大损失，如何通过监测环境和设备将故障防患于未然的“工厂监测”技术不可或缺。罗姆展台的这套集合了多种传感器和无线技术的系统，不仅性能优异，还能节省设备进行物联网化的成本和时间，可谓是工业物联网应用的典型利器。
瑞萨电子——瑞萨电子智能家居系统解决方案基于RZ / G1M微处理器（MPU）开发而成，在Linux OS上创建AI开发环境。这个系统可以用摄像头和麦克风分析和识别用户的姿势，它可以通过对用户姿势的精确判断，调节智能家居。该解决方案可同时区分五种水果，帮助用户更有效地管理冰箱。瑞萨新一代HMI 3D手势识别方案采用电容检测技术识别“毫米”级的手部运动，精准识别你的每一个动作，可以实现前后、左右、上下6个方向的悬空检测，真正实现隔空操作智能家电设备。
